赛肯通信采用芯原ZSP数字信号处理器核
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[提要] 美国加州圣克拉拉，法国巴黎，2015年10月21日——芯原股份有限公司（芯原）今日宣布，赛肯通信股份有限公司（赛肯通信，Sequans，NYSE:SQNS... 推荐内容 美国加州圣克拉拉，法国巴黎，2015年10月21日——芯原股份有限公司（芯原）今日宣布，赛肯通信股份有限公司（赛肯通信，Sequans，NYSE:SQNS）CalliopeLTE芯片平台采用了其Quad-MACZSP540核。CalliopeLTE芯片是赛肯通信面向M2M（MachinetoMachine）和物联网（InternetofThings,IoT）设备的StreamliteLTE产品线的成员之一。Calliope已获得VerizonWireless的认证，并于近期赢得了《ConnectedWorld》杂志的“IoT创新”大奖，以及媒体“LightReading”所颁发的“*具创新的IoT/M2M战略”之“LeadingLights2015”大奖。
赛肯通信是领先的低成本、高能效单模LTE芯片解决方案供应商。作为全球*具经验的专业4G技术提供商之一，赛肯通信自2006年起就开始采用芯原ZSP数字信号处理器（DSP）核，以满足小尺寸与低功耗的需求。
芯原是一家芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS™）提供商，拥有丰富的半导体IP，并在全球拥有众多重量级客户。目前全球范围内已出货超过10亿片基于芯原ZSP核的产品。ZSP540是芯原可授权的ZSP产品线中的Quad-MAC数字信号处理器核。
“基于LTE技术的IoT市场发展潜力巨大。我们需要一个容易扩展的DSP核来满足我们成本敏感、功耗严格的面向M2M和IoT的StreamliteLTE系列产品的需求，”赛肯通信首席运营官BertrandDebray表示。“赛肯通信功能丰富的移动计算产品StreamrichLTE长期采用了芯原的ZSP数字信号处理器核。基于以往成功的合作经验，我们的Calliope芯片组乐于再次选择ZSP解决方案。我们对ZSP核的易用性和效能，以及芯原为客户所提供的强大的技术支持印象深刻。ZSP解决方案较目前市面上其他的DSP核具有很强的竞争优势。”
芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士对此评论道，“我们很高兴能与赛肯通信就这些创新的、囊括各种奖项的、采用芯原ZSP数字信号处理器核的*解决方案进行合作。采用LTECat0/Cat1连接技术的IoT市场是一个重要的快速增长的市场。赛肯通信Calliope这类高能效、低成本的解决方案将很好地引领该市场的发展。芯原可扩展的ZSP架构为M2M和IoT平台提供了性能、功耗、成本的绝佳平衡。ZSP核易于采用，在芯原强大的技术支持和灵活的设计服务下，可帮助客户加快产品上市。”
关于芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台，Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm、22nmFD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。
芯原成立于2001年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。更多信息请访问www.verisilicon.com。
关于赛肯通信
赛肯通信股份有限公司（赛肯通信，Sequans，NYSE:SQNS）是一家4G芯片制造商，也是全球领先的单模LTE芯片解决方案供应商。公司创建于2003年，曾开发了6代4G技术，相关芯片获得LTE和WiMAX网络的认证并成功交付全球市场。目前，赛肯通信致力于两条LTE产品线：StreamrichLTE™，面向功能丰富的移动计算设备、家庭/便携路由器应用；StreamliteLTE™，面向M2M设备，以及其他物联网连接设备应用。赛肯通信总部位于法国巴黎，并在美国、英国、以色列、新家坡、韩国，以及中国大陆、香港、台湾设有办事处。
赛肯通信是领先的低成本、高能效单模LTE芯片解决方案供应商。作为全球*具经验的专业4G技术提供商之一，赛肯通信自2006年起就开始采用芯原ZSP数字信号处理器（DSP）核，以满足小尺寸与低功耗的需求。
芯原是一家芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS™）提供商，拥有丰富的半导体IP，并在全球拥有众多重量级客户。目前全球范围内已出货超过10亿片基于芯原ZSP核的产品。ZSP540是芯原可授权的ZSP产品线中的Quad-MAC数字信号处理器核。
“基于LTE技术的IoT市场发展潜力巨大。我们需要一个容易扩展的DSP核来满足我们成本敏感、功耗严格的面向M2M和IoT的StreamliteLTE系列产品的需求，”赛肯通信首席运营官BertrandDebray表示。“赛肯通信功能丰富的移动计算产品StreamrichLTE长期采用了芯原的ZSP数字信号处理器核。基于以往成功的合作经验，我们的Calliope芯片组乐于再次选择ZSP解决方案。我们对ZSP核的易用性和效能，以及芯原为客户所提供的强大的技术支持印象深刻。ZSP解决方案较目前市面上其他的DSP核具有很强的竞争优势。”
芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士对此评论道，“我们很高兴能与赛肯通信就这些创新的、囊括各种奖项的、采用芯原ZSP数字信号处理器核的*解决方案进行合作。采用LTECat0/Cat1连接技术的IoT市场是一个重要的快速增长的市场。赛肯通信Calliope这类高能效、低成本的解决方案将很好地引领该市场的发展。芯原可扩展的ZSP架构为M2M和IoT平台提供了性能、功耗、成本的绝佳平衡。ZSP核易于采用，在芯原强大的技术支持和灵活的设计服务下，可帮助客户加快产品上市。”
关于芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台，Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm、22nmFD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。
芯原成立于2001年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。更多信息请访问www.verisilicon.com。
关于赛肯通信
赛肯通信股份有限公司（赛肯通信，Sequans，NYSE:SQNS）是一家4G芯片制造商，也是全球领先的单模LTE芯片解决方案供应商。公司创建于2003年，曾开发了6代4G技术，相关芯片获得LTE和WiMAX网络的认证并成功交付全球市场。目前，赛肯通信致力于两条LTE产品线：StreamrichLTE™，面向功能丰富的移动计算设备、家庭/便携路由器应用；StreamliteLTE™，面向M2M设备，以及其他物联网连接设备应用。赛肯通信总部位于法国巴黎，并在美国、英国、以色列、新家坡、韩国，以及中国大陆、香港、台湾设有办事处。
原文出处：m.chuangyejmw.com/pinpaixinwen/293.html
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